PVD现阶段有三种主流生产工艺：
1、蒸镀（evaporative PVD）
2、溅镀（sputtering PVD）
3、离子镀（ion plating PVD）

不同方法的选择主要取决于产品用途与应用场景。
（1）蒸镀：原理为在真空条件下，采用一定的加热蒸发方式蒸发镀膜材料（或称膜料）并使之气化，粒子飞至基片表面凝聚成膜。特点是工艺简单，因为蒸镀是使用较早、用途较广泛的气相沉积技术，成膜方法简单，在国内工艺成熟，但是应用受限，因为蒸镀不适用高溶点材料（如钼，钨），低硬度材料（如非金属材料），以及非导电材料等。相比溅射而言，蒸镀蒸发太慢，也不能用时间控制厚度，镀膜层不均匀且易脱落，不适合大规模生产。
（2）溅镀：原理是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原发生碰撞，电离出大量的氩离子和电子，电子飞向基片。氩离子在电场的作用下加速轰击靶材，溅射出大量的靶材。原子沉积到基层表面形成膜层。特点为颗粒细小（溅射镀膜因离化方式的不同，使之形成的膜层颗粒细小，可用于光学级别镀膜）、镀层均匀（溅射镀膜因颗粒细，缓慢沉积再配合适当装载方式可实现高精度镀膜）、结合力高（相对于传统镀膜，与基体间的结合力高），但是沉积率低（因为离化方式，溅射镀膜的膜层沉积率低，作为工业镀膜来讲生产效率低下）并且工艺复杂（溅射镀膜在制备复合涂层时工艺控制复杂，设备需要更高的配置）。
（3）离子镀：是蒸镀和溅镀结合的一种镀膜技术，原理采用电弧放电的方法，在固体的阴极靶材上直接蒸发金属，蒸发物是从阴极弧光辉点放出的阴极物质的离子，从而在基材表面沉积成为薄膜。特点是生产效率高（在PVD技术中，对于硬质涂层来讲，电弧涂层可在保证涂层结合力的前提条件下，最短时间内完成工艺）、附着性高（电弧镀膜，单个离子能量高，涂层可牢固的沉积在基材表面，难以剥离，远超过常规化学涂覆以及电学涂覆）、工艺稳定（电弧镀膜因工艺技术成熟，设备可靠性高，在制备涂层，尤其是复合涂层上可实现精确的控制，品质可靠）。缺点是镀膜速率相对较慢，而且设备成本很高。